貼片電感封裝設(shè)計構(gòu)思的幾大關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)是什么?
萬磁貼片電感生產(chǎn)廠家給大伙兒梳理了以下內(nèi)容!
貼片電感是用絕緣層輸電線繞制而成的電磁元器件,都是電子線路中常見的電子器件之首,,貼片電感是電感器類中這種種類,。有色環(huán)電感,、工字電感,、一體成型電感、高頻貼片電感等,。
1,、存儲:以便保持內(nèi)孔電級的焊錫絲性,如:溫度及環(huán)境濕度標(biāo)準(zhǔn)低于50℃and70%RH,。提議瓷器芯片電感器最好是貨到6六個月內(nèi)應(yīng)用,。包裝制品應(yīng)防止含氯及硫的自然環(huán)境。
2.焊盤設(shè)計:焊條焊接墊層的設(shè)計應(yīng)能獲得良好的焊接涂層,,并減少回流過程中部件的移動,。
以下是最常見粉塵陶瓷尺寸的波峰焊或回流焊的焊接墊層設(shè)計。
這些設(shè)計基本如下:
焊接墊的寬度與部件的寬度相同,。
可以減少到組件寬度的85%,,但再減少的話是不明智的。
焊接底板與構(gòu)成零件的底部重疊,。
對回焊來講,,電焊焊接埋下伏筆拓寬出元器件;波焊則空出。
元器件間距:針對波焊的元器件,,務(wù)必有充足的間距以防止,。
間隔對回焊較不那么重要,但仍要有足夠的間隔以防有重工之需,。
3,、加熱:在電焊焊接中防止熱沖擊性的概率是很關(guān)鍵的,因而加熱是務(wù)必的,。加熱的溫度升高不應(yīng)當(dāng)超出4℃/秒,,提議值是2℃/秒,。盡管1個90℃到130℃的溫度差是經(jīng)常出現(xiàn)的,可是近期的科學(xué)研究顯示信息,,對1個1210規(guī)格,、薄厚低于的元器件,元器件的環(huán)境溫度和電焊焊接溫度相距較大至130℃是行得通的,。用戶應(yīng)該注意,,熱沖擊隨著部件尺寸或溫度的增加而增加。
4,、搬運:使用的鑷子和真空設(shè)備,,建議與其他設(shè)備分離。在散裝運輸過程中,,應(yīng)注意盡量減少摩擦和機(jī)械沖擊,。為了避免破損和皮膚油的污染,必須慎重地搬運芯片陶瓷感應(yīng)器,。
5.焊劑的選擇:由于返回部件的焊劑表面影響很大,,使用前應(yīng)確認(rèn)以下條件:焊劑劑量應(yīng)小于或等于鹵化物的重含量(相當(dāng)于氯含量),焊劑中應(yīng)避免含有強(qiáng)酸,。將元件焊接到基板上時,,焊劑的用量應(yīng)控制在最佳水平。當(dāng)使用水溶性焊劑時,,應(yīng)特別注意基底的清潔,。
以上是貼片電感封裝設(shè)計的六個條件!萬磁專業(yè)生成一體成型貼片電感、高頻貼片電感,,歡迎咨詢了解!
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