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SMD是Surface Mounted Devices縮寫而來，意思是表面貼裝元器件,，為什么會有表面貼裝元器件呢?很早之前的電路中是只有插件元件的,，表面貼裝元件由插件元件進化產(chǎn)生，高頻貼片電感也是一樣的,，由插件電感進化成貼片電感,。
在集成電路的初期，電路板上用銅線連接各個電子元器件,，元器件就需要引腳跟銅線相通,，插件元器件就出現(xiàn)了。但隨著社會生產(chǎn)力的提高,，自動化設備的運用,，人工插件沒有辦法滿足產(chǎn)能和市場的需求，各廠家就采用自動化代替人工,，貼片元器件就順應市場,，被人民所熟知。貼片電感也就被人們熟知,，各廠家紛紛采購貼片電感,。
貼片電感有繞線型、屏蔽型,、功率型,、一體成型等，可以滿足客戶的任何要求、谷景電感從種類到品質(zhì)都是深受客戶的喜愛,，還可以幫助客戶選型,、解安規(guī)等等。
電感器是一種利用電磁轉(zhuǎn)換原理工作的電子元件,，廣泛分布于各類電子產(chǎn)品的電子電路中,。電感器根據(jù)不同工藝可分為繞線型、疊層型,、薄膜貼片型，其中貼片電感具有高飽和,、高可靠性,、高精度、小型化的特點,，使其在消費類電子,、數(shù)碼產(chǎn)品,、移動通信、計算機、機頂盒,、汽車電子等領域具有獨特的優(yōu)勢。電子產(chǎn)品不斷朝小型化,、輕型化,、高性能方向發(fā)展趨勢，對貼片電感的可靠性和集成化設計提出了更高的要求,。貼片電感主要由三部分組成,，線圈，磁芯和電極,。其中,，電極的設計是影響電感可焊性、耐焊性,、集成化設計的關鍵因素,。
一、電極的作用及評估
電極在電感中主要起導通電感線圈和電子元器件的作用,，因此貼片電感設計時要考慮電極的可焊性,、耐焊性及高可靠性。目前評估電極特性的常見方法主要包括可焊性試驗,、耐焊接熱試驗,、抗彎強度試驗、端電極附著力試驗,、跌落試驗,、晶須試驗、振動試驗、端子強度試驗,。
二,、各類電極設計的優(yōu)點和劣勢
貼片電感電極根據(jù)外形可分為L 形電極、I形電極,、底部電極,、端電極，其優(yōu)缺點,。
1,、L 形電極
優(yōu)點：端子成形簡單，焊盤形狀規(guī)整,，可滿足各種PBC設計;增加側(cè)面電極散熱,，散熱性能優(yōu)異;3鍍層均勻，貼片可靠性高,。
缺點：PCB設計時需考慮側(cè)面電感的間隙,，以避免連錫現(xiàn)象;相同的尺寸，需考慮側(cè)面電極尺寸余量,，磁體利用率低,。
2、I形電極
優(yōu)點：焊盤形狀規(guī)整,，適用各種PBC設計;四面爬錫,，相同的產(chǎn)品單重，焊盤面積更小;對于大尺寸電感,，設計 I形電極,，可在電感下方排布其它小尺寸電感元器件，節(jié)約PCB橫向空間,。
缺點：電感DCR增加增加了電感銅損;對電感平面度精度要求高,。
3、底部電極
優(yōu)點：電感多采用線圈尾線直接引至產(chǎn)品底部做電極,，與焊盤直接接觸,，無開路風險，可靠性高;沒有側(cè)面電極,，可以避免與PCB相連元器件發(fā)生短接,，側(cè)面間隙更小，利于模塊可小型化,。
缺點：電極附著力較弱;電極易氧化電感豎起風險高,。
4、端電極
優(yōu)點：電感設計不受尺寸和結(jié)構(gòu)設計限制多用于疊層型和薄膜型貼片電感;貼片方式不受限制,，可實現(xiàn)多個方向表面貼裝,。
缺點：鍍層連續(xù)性不易控制,，工藝要求高;鍍層間內(nèi)應力大，鍍層易剝離,，工藝要求高,。
以上就是貼片電感SMD是什么和電極常識的介紹，如果想要了解更多關于貼片電感的信息,，歡迎聯(lián)系我們,。
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