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SMD是Surface Mounted Devices縮寫而來,，意思是表面貼裝元器件,，為什么會(huì)有表面貼裝元器件呢?很早之前的電路中是只有插件元件的，表面貼裝元件由插件元件進(jìn)化產(chǎn)生,，高頻貼片電感也是一樣的,，由插件電感進(jìn)化成貼片電感。

貼片電感0805

在集成電路的初期,，電路板上用銅線連接各個(gè)電子元器件,，元器件就需要引腳跟銅線相通，插件元器件就出現(xiàn)了,。但隨著社會(huì)生產(chǎn)力的提高,，自動(dòng)化設(shè)備的運(yùn)用，人工插件沒有辦法滿足產(chǎn)能和市場(chǎng)的需求,，各廠家就采用自動(dòng)化代替人工,，貼片元器件就順應(yīng)市場(chǎng)，被人民所熟知,。貼片電感也就被人們熟知,，各廠家紛紛采購貼片電感,。

貼片電感有繞線型,、屏蔽型、功率型,、一體成型等,，可以滿足客戶的任何要求、谷景電感從種類到品質(zhì)都是深受客戶的喜愛,，還可以幫助客戶選型,、解安規(guī)等等。

電感器是一種利用電磁轉(zhuǎn)換原理工作的電子元件,，廣泛分布于各類電子產(chǎn)品的電子電路中,。電感器根據(jù)不同工藝可分為繞線型、疊層型,、薄膜貼片型,，其中貼片電感具有高飽和、高可靠性,、高精度,、小型化的特點(diǎn)，使其在消費(fèi)類電子,、數(shù)碼產(chǎn)品,、移動(dòng)通信,、計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒,、汽車電子等領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),。電子產(chǎn)品不斷朝小型化、輕型化,、高性能方向發(fā)展趨勢(shì),，對(duì)貼片電感的可靠性和集成化設(shè)計(jì)提出了更高的要求。貼片電感主要由三部分組成,，線圈,，磁芯和電極。其中,，電極的設(shè)計(jì)是影響電感可焊性,、耐焊性、集成化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素,。

一,、電極的作用及評(píng)估

電極在電感中主要起導(dǎo)通電感線圈和電子元器件的作用，因此貼片電感設(shè)計(jì)時(shí)要考慮電極的可焊性,、耐焊性及高可靠性,。目前評(píng)估電極特性的常見方法主要包括可焊性試驗(yàn)、耐焊接熱試驗(yàn),、抗彎強(qiáng)度試驗(yàn),、端電極附著力試驗(yàn)、跌落試驗(yàn),、晶須試驗(yàn),、振動(dòng)試驗(yàn)、端子強(qiáng)度試驗(yàn),。

二,、各類電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和劣勢(shì)

貼片電感電極根據(jù)外形可分為L(zhǎng) 形電極、I形電極,、底部電極,、端電極，其優(yōu)缺點(diǎn),。

1,、L 形電極

優(yōu)點(diǎn)：端子成形簡(jiǎn)單，焊盤形狀規(guī)整,，可滿足各種PBC設(shè)計(jì);增加側(cè)面電極散熱,，散熱性能優(yōu)異;3鍍層均勻，貼片可靠性高。

缺點(diǎn)：PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮側(cè)面電感的間隙,，以避免連錫現(xiàn)象;相同的尺寸,，需考慮側(cè)面電極尺寸余量，磁體利用率低,。

2,、I形電極

優(yōu)點(diǎn)：焊盤形狀規(guī)整，適用各種PBC設(shè)計(jì);四面爬錫,，相同的產(chǎn)品單重,，焊盤面積更小;對(duì)于大尺寸電感，設(shè)計(jì) I形電極,，可在電感下方排布其它小尺寸電感元器件,，節(jié)約PCB橫向空間。

缺點(diǎn)：電感DCR增加增加了電感銅損;對(duì)電感平面度精度要求高,。

3,、底部電極

優(yōu)點(diǎn)：電感多采用線圈尾線直接引至產(chǎn)品底部做電極，與焊盤直接接觸,，無開路風(fēng)險(xiǎn),，可靠性高;沒有側(cè)面電極，可以避免與PCB相連元器件發(fā)生短接,，側(cè)面間隙更小,，利于模塊可小型化。

缺點(diǎn)：電極附著力較弱;電極易氧化電感豎起風(fēng)險(xiǎn)高,。

4,、端電極

優(yōu)點(diǎn)：電感設(shè)計(jì)不受尺寸和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)限制多用于疊層型和薄膜型貼片電感;貼片方式不受限制，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)方向表面貼裝,。

缺點(diǎn)：鍍層連續(xù)性不易控制,，工藝要求高;鍍層間內(nèi)應(yīng)力大,，鍍層易剝離,，工藝要求高。

以上就是貼片電感SMD是什么和電極常識(shí)的介紹,，如果想要了解更多關(guān)于貼片電感的信息,，歡迎聯(lián)系我們。

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