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一體成型貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個方面,，分別是耐焊性,、可焊性、焊接不良,、上機(jī)開路,、磁路破損等導(dǎo)致的失效，以下根據(jù)這五點做出分析,。

在此之前,，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機(jī)理,。

電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路,、短路,。

屏蔽貼片電感廠家

一、貼片功率電感失效原因：

1.磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大,，未得到釋放;

2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻,，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)生了偏差;

3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋;

4.銅線與銅帶浸焊連接時,，線圈部分濺到錫液,，融化了漆包線的絕緣層，造成短路;

5.銅線纖細(xì),，在與銅帶連接時,，造成假焊，開路失效,。

二,、耐焊性

低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20%。

由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度,，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象,。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值,，感量上升,。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,，感量上升幅度小于20%。

耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時,，電路性能全部合格(此時貼片電感未整體加熱,，感量上升小)。但大批量貼片時,，發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降,。這可能是由于過回流焊后，貼片電感感量會上升,，影響了線路的性能,。在對貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方(如信號接收發(fā)射電路)，應(yīng)加大對貼片電感耐焊性的關(guān)注,。

檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值,，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右，取出,。待貼片電感徹底冷卻后,，測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小,。

三,、可焊性

當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時，金屬銀(Ag)會跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物,，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫,。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右)，形成隔絕層,，然后再鍍錫(4-8um),。

1. 可焊性檢測

將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右,，取出,。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上，則可焊性合格,。

2. 可焊性不良

端頭氧化：

當(dāng)貼片電感受高溫,、潮濕、化學(xué)品,、氧化性氣體(SO2,、NO2等)的影響，或保存時間過長,，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2,，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag,、Cu等生成共熔物,，導(dǎo)致貼片電感可焊性下降。貼片電感產(chǎn)品保質(zhì)期：半年,。如果貼片電感端頭被污染,，比如油性物質(zhì)，溶劑等,，也會造成可焊性下降,。

鍍鎳層太薄：

如果鍍鎳時,，鎳層太薄不能起隔離作用,。回流焊時,，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng),，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現(xiàn)象,，貼片電感的可焊性下降,。

判斷方法：

將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出,。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況,，甚至出現(xiàn)瓷體外露，則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的,。

一體成型貼片電感廠

四,、焊接不良

1. 內(nèi)應(yīng)力

如果貼片電感在制作過程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力，且未采取措施消除應(yīng)力,，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會因為內(nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片,，俗稱立碑效應(yīng),。

判斷貼片電感是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力，可采取一個較簡便的方法：

取幾百只的貼片電感,，放入一般的烤箱或低溫爐中,，升溫至230℃左右，保溫,，觀察爐內(nèi)情況,。如聽見噼噼叭叭的響聲，甚至有片子跳起來的聲音,，說明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力,。

2.元件變形

如果貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形，焊接時會有放大效應(yīng)。

3. 焊接不良,、虛焊

4. 焊盤設(shè)計不當(dāng)

a.焊盤兩端應(yīng)對稱設(shè)計,，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同,。

b.焊合的長度在0.3mm以上(即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度),。

c.焊盤余地的長度盡量小，一般不超過0.5mm,。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬,，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0.25mm,。

5. 貼片不良

當(dāng)貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動,，而造成貼片電感偏移了θ角時。由于焊墊熔融時產(chǎn)生的潤濕力,，可能形成以上三種情況,，其中自行歸正為主，但有時會出現(xiàn)拉的更斜,，或者單點拉正的情況,，貼片電感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來,，斜立或直立(立碑現(xiàn)象),。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機(jī)可減少此類失效的發(fā)生。

6. 焊接溫度

回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定,，應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融,，以避免兩端產(chǎn)生潤濕力的時間不同，導(dǎo)致貼片電感在焊接過程中出現(xiàn)移位,。如出現(xiàn)焊接不良,，可先確認(rèn)一下，回流焊機(jī)溫度是否出現(xiàn)異常,，或者焊料有所變更,。

電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損,，因此焊接時應(yīng)特別注意焊接溫度的控制,，同時盡可能縮短焊接接觸時間。

五,、磁體破損

貼片電感燒結(jié)不好或其它原因,，造成瓷體整體強(qiáng)度不夠，脆性大,，在貼片時,，或產(chǎn)品受外力沖擊造成瓷體破損。

如果貼片電感端頭銀層的附著力差，回流焊時,，貼片電感急冷急熱,，熱脹冷縮產(chǎn)生應(yīng)力，以及瓷體受外力沖擊,，均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離,、脫落;或者焊盤太大，回流焊時,，焊膏熔融和端頭反應(yīng)時產(chǎn)生的潤濕力大于端頭附著力,，造成端頭破壞。

貼片電感過燒或生燒,，或者制造過程中,，內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋?；亓骱笗r急冷急熱,，使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，出現(xiàn)晶裂,，或微裂紋擴(kuò)大,，造成磁體破損等情況。

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