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一體成型貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個(gè)方面,，分別是耐焊性,、可焊性、焊接不良,、上機(jī)開(kāi)路,、磁路破損等導(dǎo)致的失效，以下根據(jù)這五點(diǎn)做出分析,。

在此之前,，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機(jī)理,。

電感器失效模式：電感量和其他性能的超差,、開(kāi)路、短路。

屏蔽貼片電感廠家

一,、貼片功率電感失效原因：

1.磁芯在加工過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大,，未得到釋放;

2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻,，影響磁芯的磁場(chǎng)狀況,，使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)生了偏差;

3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋;

4.銅線與銅帶浸焊連接時(shí)，線圈部分濺到錫液,，融化了漆包線的絕緣層,，造成短路;

5.銅線纖細(xì)，在與銅帶連接時(shí),，造成假焊,，開(kāi)路失效。

二,、耐焊性

低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20%,。

由于回流焊的溫度超過(guò)了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象,。貼片電感退磁后,，貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值，感量上升,。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,，感量上升幅度小于20%。

耐焊性可能造成的問(wèn)題是有時(shí)小批量手工焊時(shí),，電路性能全部合格(此時(shí)貼片電感未整體加熱,，感量上升小)。但大批量貼片時(shí),，發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降,。這可能是由于過(guò)回流焊后，貼片電感感量會(huì)上升,，影響了線路的性能,。在對(duì)貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方(如信號(hào)接收發(fā)射電路)，應(yīng)加大對(duì)貼片電感耐焊性的關(guān)注,。

檢測(cè)方法：先測(cè)量貼片電感在常溫時(shí)的感量值,，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右，取出,。待貼片電感徹底冷卻后,，測(cè)量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小,。

三,、可焊性

當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時(shí)，金屬銀(Ag)會(huì)跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫,。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右),，形成隔絕層，然后再鍍錫(4-8um),。

1. 可焊性檢測(cè)

將待檢測(cè)的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈,，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出,。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上,，則可焊性合格。

2. 可焊性不良

端頭氧化：

當(dāng)貼片電感受高溫,、潮濕,、化學(xué)品、氧化性氣體(SO2,、NO2等)的影響,，或保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2,，貼片電感端頭變暗,。由于SnO2不和Sn、Ag,、Cu等生成共熔物,，導(dǎo)致貼片電感可焊性下降。貼片電感產(chǎn)品保質(zhì)期：半年,。如果貼片電感端頭被污染,，比如油性物質(zhì)，溶劑等,，也會(huì)造成可焊性下降,。

鍍鎳層太薄：

如果鍍鎳時(shí),，鎳層太薄不能起隔離作用,。回流焊時(shí),，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng),，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現(xiàn)象,，貼片電感的可焊性下降,。

判斷方法：

將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出,。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況,，甚至出現(xiàn)瓷體外露,，則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。

一體成型貼片電感廠

四,、焊接不良

1. 內(nèi)應(yīng)力

如果貼片電感在制作過(guò)程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力,，且未采取措施消除應(yīng)力，在回流焊過(guò)程中,，貼好的貼片電感會(huì)因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片,，俗稱立碑效應(yīng)。

判斷貼片電感是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力,，可采取一個(gè)較簡(jiǎn)便的方法：

取幾百只的貼片電感,，放入一般的烤箱或低溫爐中,，升溫至230℃左右,，保溫，觀察爐內(nèi)情況,。如聽(tīng)見(jiàn)噼噼叭叭的響聲,，甚至有片子跳起來(lái)的聲音，說(shuō)明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力,。

2.元件變形

如果貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形,，焊接時(shí)會(huì)有放大效應(yīng)。

3. 焊接不良,、虛焊

4. 焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)

a.焊盤兩端應(yīng)對(duì)稱設(shè)計(jì),，避免大小不一，否則兩端的熔融時(shí)間和潤(rùn)濕力會(huì)不同,。

b.焊合的長(zhǎng)度在0.3mm以上(即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長(zhǎng)度),。

c.焊盤余地的長(zhǎng)度盡量小，一般不超過(guò)0.5mm,。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬,，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過(guò)0.25mm,。

5. 貼片不良

當(dāng)貼片因?yàn)楹笁|的不平或焊膏的滑動(dòng),，而造成貼片電感偏移了θ角時(shí)。由于焊墊熔融時(shí)產(chǎn)生的潤(rùn)濕力,，可能形成以上三種情況,，其中自行歸正為主，但有時(shí)會(huì)出現(xiàn)拉的更斜,，或者單點(diǎn)拉正的情況,，貼片電感被拉到一個(gè)焊盤上，甚至被拉起來(lái),，斜立或直立(立碑現(xiàn)象),。目前帶θ角偏移視覺(jué)檢測(cè)的貼片機(jī)可減少此類失效的發(fā)生。

6. 焊接溫度

回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定，應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時(shí)熔融,，以避免兩端產(chǎn)生潤(rùn)濕力的時(shí)間不同,，導(dǎo)致貼片電感在焊接過(guò)程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良,，可先確認(rèn)一下,，回流焊機(jī)溫度是否出現(xiàn)異常，或者焊料有所變更,。

電感在急冷,、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時(shí)應(yīng)特別注意焊接溫度的控制,，同時(shí)盡可能縮短焊接接觸時(shí)間,。

五、磁體破損

貼片電感燒結(jié)不好或其它原因,，造成瓷體整體強(qiáng)度不夠,，脆性大，在貼片時(shí),，或產(chǎn)品受外力沖擊造成瓷體破損,。

如果貼片電感端頭銀層的附著力差，回流焊時(shí),，貼片電感急冷急熱,，熱脹冷縮產(chǎn)生應(yīng)力，以及瓷體受外力沖擊,，均有可能會(huì)造成貼片電感端頭和瓷體分離,、脫落;或者焊盤太大，回流焊時(shí),，焊膏熔融和端頭反應(yīng)時(shí)產(chǎn)生的潤(rùn)濕力大于端頭附著力,，造成端頭破壞。

貼片電感過(guò)燒或生燒,，或者制造過(guò)程中,，內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋?；亓骱笗r(shí)急冷急熱,，使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，出現(xiàn)晶裂,，或微裂紋擴(kuò)大,，造成磁體破損等情況。

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